来源：中欣晶圆 2019/11/28浏览量：28046

11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启! 　　据了解，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美...

来源：21世纪经济报道 2019/11/11浏览量：22729

据21世纪经济报道，11月6日，国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告，随着美国将更多中国企业纳入实体名单，中国科技本土化进程变得更加紧迫。 　科技占中国进口的比重高达21%，2018年进口额高达4490亿美元，同比增长19%。在科技进口产品中，半导体占的比例最大，2018年半导体进口额达到3110亿美元，约占70%。 　　从细分领域来看，2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占科技进口的27...